American Semiconductor представила прорывную 3D-технологию для «Интернета вещей»



Исследовательская лаборатория ВВС в сотрудничестве с American Semiconductor продемонстрировала 3D-систему управления IoT на микрочипе, сделанном из кремния на полимерной основе. Это интеллектуальное носимое устройство является одним из самых сложных гибких интегральных схем.

«Интернет Вещей» – наряду с 3D-печатью – является одной из ключевых новых технологий, кардинально меняющей работу отрасли и разрушающей существующие способы взаимодействия внутри нее.



Создание нового гибкого микроконтроллера снимает ограничения типичных интегральных кремниевых схем – хрупкость и жесткость. При этом микрочип на полимерной основе сохраняет все функциональные свойства.

Это позволит интегрировать микроконтроллеры в мягкую робототехнику и другие переносимые сенсорные технологии, применяемые в «Интернете вещей». Контроль баланса жидкости в организме, температуры и степени усталости в режиме реального времени – вот неполный список возможностей этого открытия для людей, страдающих разными недугами.

Сложность устройства беспрецедентна: его память превосходит память аналогичных носимых чипов в 7000 раз. Помимо увеличения пропускной способности сети, этот факт означает, что 3D-чип способен контролировать систему мониторинга, аналитические процессы, а также собирать данные для будущей оценки.

Компания American Semiconductor, основанная в 2001 году, сегодня является лидером по производству кремния на полимерной основе и ведущим игроком на рынке гибкой гибридной электроники.
В 2017 году ее 3D-система «сеть-на-чипе» получила премию в категории «Носимые технологии».
Пример интеграции недорогих трехмерных печатных схем должен ускорить переход всей отрасли от жестких компонентов к более гибким.


Смотрите также: